PCB深镀能力的技术

PCB深镀能力的技术

       {钓鱼岛科技}了解深镀能力及其影响因素，进而提高高厚径比印刷线路板产品的电镀铜的深镀能力，对于提高电子产品可靠性、降低生产成本、提高生产效率等具有明显的实际应用价值。

镀通孔

         镀通孔(Plated Through Hole,PHT）是PCB制造流程中非常重要的一个环节，为实现不同层次的电连接，需要在非金属化通孔孔壁上电镀导电性良好的金属——铜。随着终端产品日趋激烈的竞争，势必对PCB产品的可靠性提出更高的要求。

深镀能力

        评估PCB镀通孔效果的一个重要指标就是孔内铜镀层厚度的均匀性。在PCB行业，通常以深度能力(Throwing Power,TP）来评估孔壁上铜镀层厚度的均匀性，深镀能力定义为孔中心铜镀层厚度与孔口铜镀层厚度的比值。对于如图1所示的通孔镀件来说，深镀能力（TP）可表示为

通孔模型示意图

厚径比

      为了更好的阐述深镀能力，还经常用到板后孔径比，即厚径比。厚径比小，就意味着PCB板薄而孔径较大，电镀过程中的电势分布比较均匀，孔中离子扩散比较容易，所以镀液的深镀能力值往往比较大；反之，厚径比比较高时，孔壁会表现为“狗骨”现象，镀液的深镀能力就较差。

通孔“狗骨示意图”

       下表为某厂根据上述定义对PCB产品进行的分类及目前使用的电镀铜工艺的主要性能指标。

PCB产品分类及电镀铜深镀能力指标

      目前该公司已在启用60层背板的研制项目，最大板增厚至11mm，厚径比有可能上升到20:1。所以高深镀能力对电镀是非常重要的。

高深镀能力的优势

1.提高可靠性保证

        孔壁电镀铜层厚度的均匀性提升，为PCB在后续的表面贴装及终端产品使用过程中的冷热冲击等提供了更好的保证，延长产品的使用寿命。

2.提升生产效率

       电镀工序一般是制造流程中的“瓶颈”工序，深镀能力的提升可缩短电镀时间，提高产能。

3.降低制造成本

       若某公司用于PCB电镀铜所消耗的铜阳极，光亮剂成本在千万元/年以上，如果深镀能力在原来基础上提升10%，则至少可以降低材料成本10%的消耗。此一项的直接收益就在百万元/年，更不算保证产品品质后带来的一系列间接受益。

       高TOC值是影响深镀能力的重要因素，持续走高TOC会使得深镀能力下降5-10%，如何有效控制？

      很多专业公司也深刻的明白深镀能力对电镀的影响有多大，并积极采取的措施，碳处理确实是一个选择。

     但是在一线待过的都知道碳处理辛苦，效果要不如预期好，那或许还有别的方法?

GCT电镀溶液净化服务，可使TOC降低率提高至70%，根据需要进行处理。无污染，无废水。

嗯...在中山客户处的真实处理数据大公开。

GCT处理前

GCT处理后

        完成前的TP为65%，完成后TP为71%，效果妥妥的。